退除金镀层会用到哪些化学药剂？

镀金中用得较多的镀层体系有铜-镍-金、不锈钢-冲击镍-金、化学镍-铜-镍-金、其次有化学镍-金、铜-金、银-金、铝-浸锌-镍-金、铝-阳极化-铜-金等。由此会出现一些不允许存在的缺陷，需要返工重镀，把金层退除。所以不同材料，不同镀层体系，其退镀方法也不尽相同。

一、化学镍基体上金层的退除（对基体不腐蚀）
S-防染盐12g/L、氰化钠20g/L，温度80~90℃（在通风环境中进行），时间以退净为止。

二、钢（包括不锈钢、弹簧钢）基体上金镀层的化学退除
氰化钾20~50g/L为退金液。把要退金层的零件浸入退金溶液中，在零件附近慢慢地加入30%双氧水并搅动溶液，直到零件上金层退净为止（在通风环境中进行）。

三、电解退金（电解退除方法与退银方法相同）
氰化钾90g/L，温度室温（应设冷却装置），阳极：退金零件，阴极：钢板，阳极电流密度：DA 2A/dm2。

四、铜及其合金基体上金层的退除
1、化学退金：S-防染盐20g/L、氰化钠50g/L、柠檬酸钠50g/L，操作温度90~98℃。
2、电解退金：氰化钠90g/L、氢氧化钠15g/L，室温，阳极：退金零件，阴极：钢板，槽端电压：6V。

五、镍和镍合金基体上金层的化学退除
氰化钠50~80g/L、S-防染盐60~80g/L、70~80℃，时间：退净为止。
注：要在通风条件下进行，并监视退镀情况，以免出现基体腐蚀现象。

六、不损伤铜或镍底层上金层的化学退除
零件返镀工艺流程：需要镀金零件多为镀镍打底再镀金，其零件返镀工艺流程：镀件上挂具（或装入振筛及滚筒）→电解退金（或化学浓缩退金）→清洗→装钛篮→化学退镍→去膜→清洗→重新电镀。

七、电解退金法
亚硫酸钠（Na2SO3）10~15g/L、硫脲（CS(NH2)）210~20g/L，温度55~60℃，pH值9~10，槽电压24V，阴极材质不锈钢板。注意事项：电解退金液温度应控制在55~60℃范围内。温度偏低退金速度下降；若采用滚筒退镀，零件装载量应小于滚筒体积的2/3。

八、浓缩化学退金法
1、防染盐100g/L、氰化钾或氰化钠100g/L、乙酸铅0.1g/L。乙酸铅属于受管制的危害物，不利环保，业内有专用的剥金水或剥金粉，工艺成熟。
2、浓缩退金液配方：对硝基苯甲酸12g/L、氢氧化钾 20g/L、氰化钾 15g/L、氯化铅0.4g/L、2-硫基苯骈噻唑1g/L。搅拌：阴极移动。通风：需要。维护：退金速度缓慢时可以补充退金剂，但退金剂的最大容量为25g/L（即1升浓缩退金剂最多只能退除25g金）。

本页相关产品导航
柠檬酸钠	氢氧化钠	亚硫酸钠	硫脲	氢氧化钾