焦磷酸钾在无氰电镀中的应用

焦磷酸钾为白色结晶性粉末或粒状，极易溶于水，水溶液呈碱性，溶解度较大，水中溶解度高达196.7g（每百克水），不溶于乙醇，有一定的吸湿性，与水混合形成粘性浆状体。其熔点为1109℃，较难热分解，不过在酸/碱溶液中会水解成磷酸钾。焦磷酸钾能和碱土金属和重金属离子发生螯合作用，同时也能与硬水中的Ca2+、Mg2+形成稳定的络合物从而软化硬水、提高洗涤能力、清除污垢。焦磷酸根离子（P2O74-）对于微细分散的固体具有很强的分散能力，能促进细微、微量物质的均一混合。此外，它还具有稳定的pH缓冲能力，能长期保持溶液的pH值。

焦磷酸钾在无氰电镀中的应用：
由于焦磷酸钾具有较强的络合金属阳离子的功能，在电镀工业中应用广泛。通常，为了使电镀层光滑牢固，工业生产上电镀液的配方往往很复杂。传统的做法是使用氰化物作络合剂来配制电镀液，但CN-（氰根）有剧毒，对电镀工人的健康损害很大，同时，排放含CN-的污水、废气也严重污染环境。因此，如今无氰电镀将成为一种电镀的趋势，而使用焦磷酸钾就可以完美替代氰化物。
在装饰性镀铬的工艺中可以使用焦磷酸钾电镀Sn-Co-Zn三元合金，以替代传统的镀铬工艺，从而减少了对环境与人员的危害，也降低了能耗，提高了镀层的质量。电镀过程中，焦磷酸钾作为络合剂，分别与Sn2+（锡）、Co2+（钴）、Zn2+（锌）形成络合物。随着其含量升高，镀液分散能力得到改善，阳极溶解加快，但络合剂浓度过高，会使带出损失增加。生产中取中上限，镀液稳定性才好。如果络合剂浓度低，镀液易混浊而产生沉淀，影响镀层质量。
焦磷酸钾电镀Sn-Co-Zn三元合金工艺有如下优点：不用有毒的铬酐（铬的氧化物，三氧化铬）；低能耗、高效率（95%以上）；镀液稳定，深镀能力极佳，吊镀、滚镀均适用；镍、铜、铜合金、锌合金镀层上均能镀复。缺点: 镀层色泽光亮仿似镀铬层，但没有铬层鲜艳，反光差；镀层硬度、耐磨性均低于镀铬层。