硫脲在电镀和化学镀中的作用

硫脲为白色且有光泽的晶体，易溶于水，熔点在 176～178 ℃之间，在加热的过程中可以溶于乙醇。硫脲分子中由于硫原子和氮原子上存在孤对电子，因此可以与多种金属离子形成配合物，但络合常数一般较小。值得注意的是，由于硫脲中的硫原子对贵金属具有特殊亲和力，硫脲往往能够和贵金属形成稳定的络合物，从而广泛应用于电镀和化学镀贵金属。而且，硫脲是一个共面性很好的小分子，所以非常容易牢固吸附在金属表面，从而改变金属表面电子结构。

硫脲在电镀和化学镀中的作用

1、用作配位剂
根据硫脲分子的组成，硫原子容易与 Au、Ag 以及 Cu 等金属离子形成稳定的配合物，如：将硫脲与 Ag+ 融合时，配位离子是[Ag(H2NCSNH2)3]+ ，稳定常数相对较高。也就是说，在硫脲使用中，通过与贵金属配位化合，可以增强稳定性。
（1）在电镀中的作用
在电镀银中，银晶体在硫脲吸附层上呈现出逐渐增长的状态，也就是说，银晶体的大小、数量与硫脲的沉积层存在着紧密关联。
（2）在化学镀中的作用
根据硫脲与化学镀的使用特点，在不同的化学镀中存在着差异性。如：在 Cu 与 Cu 合金表面化学镀融合中，将镀液中加入硫脲，会衍生出一定的生物，最终达到降解镀液的目的。整个过程中，硫脲的浓度一定要控制在 0.3～2.0 mol/L 的范围，以增强配位的有效性，避免技术运用不合理问题的出现；将硫脲运用在化学镀中，在 Cu 镀上镀 Sn-Pb 合金时，可以形成稳定性的配位化合物，有效改善 Cu 以及 Sn 的平衡点位，发挥硫脲与化学镀的优势，提高技术运用的整体效果。

2 、用作化学稳定剂
硫脲作为化学镀中的稳定剂，在与某些金属离子反应中，会发挥配合化合物的稳定性，及时改变硫脲的浓度，达到缓解电镀速率的目的。研究发现，硫脲可以稳定化学镀铜融合，保证镀层的紧密性及耐腐蚀性。将硫脲运用在化学镀溶液中，其稳定性的使用效果较为明显，如在印制电路工艺中，通过两种无纸的融入，可以增强离子的联合能力，时刻保持离子电活性，从而达到稳定溶液的目的。

3、用作电镀添加剂
根据硫脲分子结构，其中的硫原子具有较为明显的配位作用，可以实现阻滞溶液金属离子放电的目的，并在被堵的表面上形成吸附层，同时也可以提高阴极计划的作用，达到细化镀层的目的，实现工艺产品生产平整、光滑的调节目的。在实验过程中，硫脲中的镀液在发生水解的情况下，会生成溶胶MeS，通过选择性的吸附，可以发挥电极中的活性中心效果，提高镀层的平整度及光亮度。首先，将硫脲运用在电镀领域中，通过与电镀锌的使用，硫脲作为镀铜添加剂，可以提高镀层的吸附能力，满足工业产业的技术需求。在实验研究中，将镀铜液中加入少量的硫脲，可以增强镀锌层的平整度，而且也可以提高材料的耐腐蚀性，满足当前工业产业对材料的生产需求。也可以改善铜镀层的外观特点，优化硫脲在电镀工艺中的使用效果。

4、用作其他工艺
在工艺产业运行及持续发展的背景下，工业产业在提高产品质量同时，为了更好地改善工艺外观效果，需要结合硫脲的结构组成，将其运用在电镀以及化学镀领域中，以增强工艺生产的整体效果。在硫脲使用中，不仅可以将其作为电镀及化学镀中的晶粒细化剂，同时也具有加速剂的作用。