氯化铵在电镀工业中的应用

氯化铵（NH4Cl）是一种弱酸弱碱盐，其水溶液呈弱酸性。在电镀过程中，镀液的pH值会因为各种反应而发生变化。氯化铵可以在一定程度上起到缓冲作用，防止镀液的pH值发生剧烈变化。当镀液的pH值升高时，铵根离子（NH4+）会与氢氧根离子（OH⁻）结合，生成一水合氨（NH₃·H₂O）；当镀液的pH值降低时，一水合氨又会释放出氢氧根离子，从而稳定镀液的pH值，这对于保证电镀质量非常重要。
在电镀过程中，氯化铵可以与金属离子形成配合物。例如在镀锌工艺中，它能和锌离子形成配合物。这种配合物的形成可以使镀液中的金属离子浓度相对稳定。因为配合物的存在可以减缓金属离子在阴极上的沉积速度，使镀层更加均匀、细致。
氯化铵的存在可以提高镀层与基体之间的结合力。在电镀时，它能够影响金属离子的沉积过程，使镀层的结晶更加细致紧密。例如在一些镀锡工艺中，加入适量的氯化铵可以使锡镀层的质量得到改善，减少镀层的孔隙率，提高镀层的耐腐蚀性和装饰性。